仿真介绍
我们是谁？
“高快先生”团队领衔高快仿真Team
→20余年堆集深厚的理论知识+丰硕的实际经验
→自媒体“高快先生”深受硬件工程师夸奖
→每周维持2篇技术文章更新
→年均700多个仿真测试项目+Debug及征询经验
→堆集丰硕的现实工程问题解决能力
提供全面解决规划
基于工程技术
→“快”--仿真和设计同步实现，加快项目进度
→“准”--基于测试校准的高效仿真技术，仿真正确度高
→“狠”--仿真汇报内容详尽，直击问题关键
我们能做什么？
SI/PI/EMC测试夹具射频培训征询
→DDR3/4/5，LPDDR5/GDDR6
→25G/28G/56G/112G/224G
→IR-Drop，PDN阻抗分析
→反射、串扰、端接、拓扑、时序
→SFP28HCB/MCB、QSFP28HCB/MCB、
QSFP-DD.OSFP112GHCB、HCB等测试夹具
助力芯片国产化升级
→芯片(Silicon)-封装(Package)-Board(板级)，
系统协同设计优化
→Hspice模型 - IBIS模型，模型提取、转化、验证
→芯片测试板(ATE)，芯片验证测试夹具